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          北方華創亮相CSEAC/CIPA,與業界同仁一起領略創新力量
          發布時間:2022-11-01
            2022年10月27-29日,“第十屆中國半導體設備年會及第十四屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇”在無錫隆重舉行。北方華創受邀出席,與中國半導體行業專家學者、業界精英共話半導體產業鏈創新發展。


            期間,北方華創封裝及功率器件行業發展部總經理吳文英做了題為《三維集成領域設備工藝解決方案》的報告。后摩爾時代來臨,三維集成扮演重要角色,2.5D/3D TSV已經成為主流熱點技術,為芯片功能拓展增加了可能性。干法刻蝕、PVD、ALD、爐管、清洗等設備也被引入到先進封裝制程中,前、中道工藝滲透不斷加深。北方華創業務領域橫跨前道制程與先進封裝,可精準應對當下市場演進趨勢,特別是在TSV工藝的設備布局,涵蓋TSV etch、PEALD liner、Barrier/Seed deposition、Cu Anneal、Wet via、RDL等關鍵環節,可為2.5D/3D相關先進封裝廠商提供成熟的裝備解決方案。



            同時,在化合物裝備與材料專題論壇上,第一刻蝕事業單元張軼銘博士分享了題為《8吋ICP與CCP刻蝕整體解決方案》的報告。報告介紹了北方華創深研各類芯片的刻蝕工藝需求,針對性地進行了工藝反應腔室設計和開發,涵蓋GaN、SiC、Si、SiO2、SiNX等工藝,廣泛應用于功率、射頻RF以及光電器件。


            基于現有成熟產品的技術積累,2022年8月,北方華創成功開發出8/6英寸兼容的全新CCP介質刻蝕機,該設備采用多射頻技術,具有刻蝕速率高、工藝均勻性佳、工藝窗口寬等特點,能更好地滿足深孔小CD的應用發展趨勢。

            隨著后摩爾時代的技術發展,三維集成以及第三代半導體材料技術將對芯片技術的格局產生顛覆性影響,在這良好機遇中,北方華創愿與業界攜手,致力于推動產業進步,創造無限可能。


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